根据《温州市区“拨投联动”支持高能级科创平台发展加速培育新质生产力工作指引（试行）》（温政办〔2025〕9号）和《温州市区“拨投联动”支持高能级科创平台发展加速培育新质生产力实施细则（试行）》（温科发〔2025〕13号）文件精神，经研究，拟对“半导体芯片封装银膏”项目予以立项（详见附件），现予以公示，公示期限自公布之日起5个工作日。

任何单位和个人如对公示项目持有异议，请在公示期内实名与我局联系。

联系电话：0577-88962026（成果处）、88962055（机关纪委）

监督邮箱：jgdw@wzkj.gov.cn

附件：2026年度温州市“拨投联动”拟立项项目清单

温州市科学技术局

2026年4月1日

附件：

2026年度温州市“拨投联动”拟立项项目清单