各有关单位：

为深入贯彻落实《梅州市加快新一代电子信息产业人才发展若干措施》（梅市人才办〔2024〕4号）文件精神，发挥科技人才服务支撑实体经济高质量发展的作用，经企业自愿申报、县（市、区）科技主管部门推荐、材料形式审查和专家评审论证等程序，现发布我市2026年度梅州市加快新一代电子信息产业人才发展（创新创业团队引进）“揭榜挂帅”项目榜单，现将有关事项公告如下：

一、张榜项目

本次共发布3个创新创业团队引进类张榜项目：广东吉芯半导体有限公司提出的“车规级MTP芯片高温数据保持失效根治技术研究”、梅州市鸿宇电路板有限公司提出的“满足低信号耗损的高频高速PCB板的化学镀铜工艺研发”、丰顺科威达电子有限公司提出的“面向高端印制电路板的微孔加工关键技术攻关”。

通过“揭榜挂帅”项目柔性引进中国工程院院士、省内外高等院校等掌握关键核心技术、即将产业化和市场前景好的创新团队，开展借智借脑和相关产业技术研究攻关。

二、揭榜单位

揭榜方主要为具有研发能力的高校、科研院所、企业、新型研发机构等法人单位。

三、揭榜条件

揭榜方应具备研发能力，有良好的科研道德和社会诚信记录，且在近三年内无科研失信记录。此外，揭榜方应具备完成需求方提出任务目标的能力，包括研发实力、科研条件和团队力量等。

四、揭榜期限

有意向的揭榜单位请于2026年6月10日前与梅州市科学技术局综合规划科联系。

五、受理及咨询

联系方式：黄小芬、张 彪，0753-2243914、2259960。

梅州市科学技术局

2026年5月29日

附件

2026年梅州市加快新一代电子信息产业人才发展

（创新创业团队引进）“揭榜挂帅”项目榜单

时间：2026年5月29日

附件：

1．关于发布2026年梅州市加快新一代电子信息产业人才发展（创新创业团队引进）“揭榜挂帅”项目榜单的公告.pdf