为加快推进教育科技人才一体发展，按照区委、区政府工作安排，梁平区科技局牵头编制了《重庆市梁平区“十五五”教育科技人才一体发展规划（2026—2030年）（征求意见稿）》（以下简称《规划》）。为更好地听民意、汇民智，现面向社会公开征集《规划》意见建议。

一、时间期限：自公告之日起至2026年6月19日止。

二、征集方式：请下载填写附件《意见建议征集表》，可通过以下途径反馈至区文化旅游委产业科。

（一）网络留言。登录重庆市梁平区人民政府网（http://www.cqlp.gov.cn/sthjj/）进入互动交流板块选择意见征集栏目进行网络留言。

（二）电子邮件。电子邮件发送至：810796915@qq.com。标题请注明“重庆市梁平区‘十五五’教育科技人才一体发展规划意见”字样。

（三）信函方式。信函寄至：重庆市梁平区双桂街道高新大道350号5楼512室；邮编：405200。信封请注明“重庆市梁平区‘十五五’教育科技人才一体发展规划意见”字样。

欢迎广大市民、社会各界人士踊跃参与，积极建言、提出意见。区科技局将会同有关部门开展评估论证，条件成熟、具备实施基础的意见建议将及时研究吸纳。感谢您的积极参与和大力支持！

附件：1.重庆市梁平区“十五五”教育科技人才一体发展规划（征求意见稿）

  2.意见建议征集表

                                                              重庆市梁平区科学技术局

                                                              2026年5月21日