为推进《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》（穗开经信规字〔2025〕4号）落地实施，我局起草了第二条提升高端芯片设计能力、第三条支持核心设计工具国产化替代和第五条推进材料、设备和零部件强链补链办事指南，现公开征求社会公众意见。

　　公众对上述有意见和建议的，请于2026年1月8日至2026年1月19日期间向我局反映。提交意见的途径有：

　　一、邮寄：广州市黄埔区香雪三路1号行政服务中心E栋212室电子信息与装备工业科（邮编：510530）

　　二、联系电话：020-82386733

　　三、电子邮箱：tangqinghp@163.com

　　特此公告。

　　附件1：申请提升高端芯片设计能力扶持（集成电路产业政策）办事指南.docx

　　附件2：申请支持核心设计工具国产化替代扶持（集成电路产业政策）办事指南.docx

　　附件3：申请推进材料、设备和零部件强链补链扶持（集成电路产业政策）办事指南.docx

广州市黄埔区工业和信息化局

2026年1月8日